无氧铜板带材是由真空行业的关键材料,由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等,均需要在 920 ℃ 的高温下,在氢气氛中进行钎焊,此时

氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应,所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹,从而引起真空品件泄漏,因此世界各国都专门规定有无氧铜专门品种,对氧含

量作了严格规定,我国零号、 1 号、 2 号无氧铜中氧含量分别规定为 5ppm 、 20ppm 、 30ppm ,而一般紫铜含氧量规定为 200ppm ,美国 ASTM 标准中电真空用无氧铜规定了

2 个牌号,其氧含量分别为 5 ppm 和 10 ppm ,除此之外,由于在高真空的条件下(≤ 10 -8 /t ),铜中易蒸发的元素会破坏真空环境,所以都要严格控制,特别是 Zn 、 P

、 Mn 、 As 、 Sb 、 Bi 等元素,为确保无氧铜的高导电性能,要严格控制杂质含量,无氧铜中的铜含量国家标准中规定零号、 1 号、 2 号无氧铜中铜含量分别规定为 99.99

、 99.97 、 99.95 ;无氧铜制品的导电率应达到 100%IACS 。